芯朴科技宣布完成数千万元天使轮融资

来源:投资界

作者:投资界

2019-07-22 16:07:30

本轮融资将主要用于5G智能终端射频前端模组的开发,加速产品研发、量产和客户项目导入。

7月22日消息,芯朴科技上海有限公司(以下简称“芯朴科技”)近日宣布完成数千万元的天使轮融资,由北极光和战略投资方共同投资完成。

本轮融资将主要用于5G智能终端射频前端模组的开发,加速产品研发、量产和客户项目导入。

芯朴科技是一家5G射频芯片研发商,位于上海浦东张江,拥有完整的手机射频前端研发团队,覆盖GaAs、RF SOI、CMOSAnalog和Digital等各个领域。芯朴科技创始团队在2/3/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品,参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。未来公司将根据客户需求,专注5G射频前端芯片开发,定位产品性能比肩欧美国家同类型产品,助力5G智能终端快速起量加快普及。

芯朴科技将专注于高端5G智能终端射频前端芯片模组,目前5G射频前端模组面临的技术挑战主要为:

高功率,目前运营商要求智能移动终端实现HPUE,需要将终端发射功率增大一倍;

高频率,在Sub-6GHz频段5G通信将拥有更大的频段空间;

大带宽,与原有的4G LTE 20MHz带宽先比,5G将采用100MHz工作带宽,对射频功放线性度提出极大挑战;

高密度,在极小的模组空间内,5G射频前端模组将集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、耦合器等多种射频器件;

芯朴科技将融合数十年GaAs、RF SOI、CMOSAnalog和Digital芯片设计经验,针对5G智能移动终端的客户需求,克服5G射频前端模组的技术挑战,开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组,产品性能定位世界一流,助力移动终端企业拥抱5G时代。未来无线的技术和产品会越来越多,越来越普及,芯朴科技研发的产品同时可广泛应用于物联网、汽车和其他工业领域。

本轮领投方北极光创投长期专注于投资早期、科技创新型优秀企业,董事总经理杨磊认为:“5G对信号传输提出了更高要求,射频是5G的血液,它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性等重要性能指标,目前在国内完全是空白。北极光投资芯朴科技,看中了团队多年的产业经验,和对移动通信技术的深刻理解。期待芯朴的未来也希望北极光能够助力团队更好的发展壮大。”

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